令和８年度フィンテック企業に対する海外進出支援事業 海外展示会共同出展

■事業概要

本事業は、東京都（以下「都」という）と、海外展開を志向する都内のフィンテック企業が、海外で開催される展示会に共同出展するもの。都は、展示会への出展に必要となる費用を負担するとともに、海外当局や現地企業等との面談機会を提供し、フィンテック企業の海外展開を通じた事業拡大を後押しするもの。

■展示会の概要

共同出展の対象となる海外展示会は以下の３展示会を想定とする。

（１）Singapore Fintech Festival 2026（シンガポール）

（２）Indonesia Fintech Summit (Mandiri BFN Fest) 2026（インドネシア・ジャカルタ）

（３）Money 20/20 Asia 2027（タイ・バンコク）

■支援内容

共同出展に必要となる以下の費用を都が負担する。

（１）出展に係る経費負担

①小間料及び出展者証（１者あたり２名程度※）

※主催者との調整の結果、変更の可能性あり

②ブース設営費用（基本装飾に係る費用）

③商談通訳の手配に係る費用（共同出展ブース全体として複数の通訳を設置）

④商談に必要となるプロモーションツールの作成費用（例：来場者に配布するチラシ） 等

⑤渡航費（１者あたり１名分の航空券 ※東京 - 開催地間の往復航空券）

※座席はエコノミークラスとします。また、往路は展示会初日の前々日以降に到着する日程の便、帰路は展示会終了後２日以内に出発する便を対象とします。

[支援対象外となる費用例]

・現地旅費（現地滞在費、現地交通費等）

・輸送費（出展ブースにおいて、各社が個別に設置・準備する機材等の輸送に係る費用）

・基本装飾以外に特別に行う装飾、設営、撤去等に係る費用

・その他の必要な経費（通関諸手続費、貨物損害保険料等）

（２）現地ネットワーク構築・交流等のサポート

海外展開に向けた情報収集やネットワーク構築を支援するため、現地政府機関や企業等との面談機会を提供する。面談先や日程については、共同出展を行うフィンテック企業のニーズも踏まえて都が決定する。

（３）ピッチ機会の提供

現地での各社の魅力等を発信するためのピッチ機会を提供する。実施方法等は共同出展を行うフィンテック企業のニーズも踏まえて都が決定する。

■応募資格（一部抜粋）

（１）東京都内に登記簿上の本店又は支店があり、応募時点で設立10年未満のフィンテック企業等であること。

（２）共同出展する展示会の趣旨等に沿った事業を行っていること。

（３）海外展開を通じて、事業拡大を志向していること。

（４）共同出展する展示会について、同一年度内に国や他自治体（東京都の他部署を含む）からの委託や助成を受けていないこと。

※令和８年度フィンテック企業に対する海外進出支援事業補助金の補助対象事業のうち、海外展示会出展との併用は不可

■募集期間

本事業では以下の期間募集を行う。

＜「展示会の概要」記載の（１）及び（２）について＞

令和８年６月16日（火）～令和８年８月14日（金）まで

応募の検討にあたり、主催者に確認したい事項がある場合には、令和８年７月24日（金）までに以下の連絡先までお問い合わせください。お問い合わせの内容によっては、主催者側の事情により、ご回答が難しい場合もございますのでご了承ください。

＜展示会の概要に記載の（３）について＞

令和８年６月16日（火）～令和８年12月28日（金）まで

応募の検討にあたり、主催者に確認したい事項がある場合には、令和８年12月４日（金）までに以下の連絡先までお問い合わせください。お問い合わせの内容によっては、主催者側の事情により、ご回答が難しい場合もございますのでご了承ください。

（本文が長いため一部を省略しています。全文は下の公式ページでご確認ください）